表面実装のチップタイプのチップ部品にクラック?
PC基板の中には、温度の高い現場や振動の多い場所で使われている制御基板もあるでしょう。
ある時、基板補修研究会に持ち込まれたPC基板もそのような環境で使用されている制御基板でした。
お客様の現場確認状況では、「時々エラーでストップしてしまう」 とのこと。
基板補修研究会で調査をはじめると、不思議な現象が出てきました。
不良個所を確認するため、通電試験を行っていた時のことです。
担当者の思惑通り、「エラー」の状態を再現することができました。その時、担当者の腕が基板に軽くぶつかってしまったんです。そしたら「エラーが正常に復帰」
おかしいと思い、また通電試験。 エラー発生。 今度は、ゴム金づちで意図的に、少し振動を与えてみました。 そしたらなんと、エラーが復帰するではありませんか。。。。。。
物理的な衝撃を与えると、状況が変わる ということから、何かしら部品に物理的な不具合がはっせしているのではないか?と考え、同じような現象の有無を調査しました。
以下のHPに、セラミックコンデンサの基板たわみによるクラック現象を防止する という話を見つけました。
>>>基板たわみによるクラックを防ぐ、リード付き積層セラミックコンデンサ
なるほど。 オンボードのチップ素子の場合、基板そのものとの熱膨張係数が異なるため、温度負荷によりクラックが入る可能性がある。 また、物理的な現象でもクラックの可能性がある ということがわかりました。
今回の基板をよく観察すると、オンボードのチップ抵抗、セラミックコンデンサが数種類搭載されています。
このため、これらの数種類の部品について、取り替え補修を実施。無事に正常動作させることができました。
PC基板の使用環境によって、調査の視点を変えながら確認・対応することが大事ですね。
コメント
この記事へのトラックバックはありません。
この記事へのコメントはありません。