12月にご依頼いただきました「製袋機の制御装置」　補修が完了しました。

＞＞　製袋機の制御基板補修依頼を頂きました

今回のケースは、故障の状態が非常にはっきりしていました。

• 　L6F-S2-A基板の ERRランプが点灯し、PCとの通信ができていない
• 　他の予備基板に取り換えると正常に通信ができる。

PC基板を調査した結果、焼損しているチップコンデンサが確認できました。

チップコンデンサとは・・・・

従来、10μF以上の大容量コンデンサとしては電解コンデンサ（アルミ電解コンデンサやタンタル電解コンデンサ）が使われてきましたが、近年は積層セラミックチップコンデンサの大容量化が進んだことにより、置換が可能になりました。

また、アルミ電解コンデンサはESR（等価直列抵抗）が大きいために、約100kHz以上の高周波領域で使用すると、自己発熱して損失が大きくなります。これに対して、積層セラミックチップコンデンサは高周波領域でも良好な特性が得られるのが特長です。例えば、高周波化が進むパソコンなどのデジタル機器では、ICやLSIの負荷変動が問題となりますが、これを解決するために低ESRを持ち味とする積層セラミックチップコンデンサがデカップリングコンデンサとして盛んに使われるようになっています。

今回は、焼損部のコンデンサの取り換えと、熱影響を受けたと思われる周辺素子の取り換え。さらにパターンの焼損も確認できたため、パターン復旧も併せて実施しています。　過去にもパターン復旧の記事がありますので、補修内容の参考に確認してください。

＞＞　PC基板のパターン復旧

このような復旧処理を実施し、現場確認実施したところ、無事動作することができました。